前面我们知道，一款影响屏蔽效果的屏蔽罩，最好在设计前就把它的屏蔽性达到效果。而一款洋白铜屏蔽罩，我们在设计时都应该注意哪些设计的小细节呢？

1.洋白铜屏蔽罩其他设计标准展平后，冲刀区宽度留0.5mm;屏蔽盖焊盘宽度0.7~1.0mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰；

2.直接SMT时浮锡高度0.1mm,盖子平整度0.1mm。

3.屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm；

4.屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域，四周墙体每边要有1到2个直径0.7~1.0mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸，可由供应商作出，设计给出位置尺寸；

5.屏蔽盖四周墙体的最底面距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。屏蔽盖散热孔直径1mm;如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然无法加工，另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂；

6.如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40°（太大的角度加工时冲裂），落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为0.1mm;屏蔽直接平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm，此时平面直接贴着侧墙切空；屏蔽直接切空区内角R0.5mm;屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接触，1mm悬空方便爬锡，如此可以增加屏蔽盖的贴附强度。

了解了这些，在设计时，在其洋白铜屏蔽罩实际屏蔽性能中，都会带来影响良性结果的结果。如您还需了解别的屏蔽罩的问题，请加小硕微信号：18927415118